리플 로우 솔더링 은 솔더 페이스트 (분말 솔더와 플럭스의 끈적한 혼합물)를 사용하여 하나 또는 수천 개의 작은 전기 부품을 접촉 패드에 임시로 부착 한 후 전체 어셈블리에 제어 된 열을가합니다. 솔더 페이스트는 용융 상태에서 리플 로우되어 영구적 인 솔더 조인트를 생성합니다. 가열은 어셈블리를 리플 로우 오븐 또는 적외선 램프 아래로 통과 시키거나 납땜을 제거하는 열풍 연필로 (종래에) 개별 조인트를 납땜함으로써 달성 될 수있다.
긴 산업용 대류 오븐을 사용한 리플 로우 납땜은 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판 또는 PCB에 납땜하는 데 선호되는 방법입니다. 오븐의 각 세그먼트는 각 어셈블리의 특정 열 요구 사항에 따라 온도가 조절됩니다. 표면 실장 부품의 납땜을 위해 특별히 설계된 리플 로우 오븐은 구멍을 납땜 페이스트로 채우고 부품 리드를 페이스트를 통해 삽입함으로써 관통 홀 부품에 사용될 수있다. 그러나 웨이브 솔더링은 스루 홀 커넥터와 같은 멀티 리드 스루 홀 컴포넌트 또는 고도로 응용 분야의 스루 홀 컴포넌트를 표면 실장 형 컴포넌트 용으로 설계된 회로 기판에 납땜하는 일반적인 방법이었습니다.
