리플 로우 공정
표면 실장 보드의 리플 로우 공정은 공정이보다 복잡하고 단면 배치, 양면 배치의 두 가지 유형으로 나눌 수있다.
단면 장착
사전 코팅 된 솔더 페이스트 → 패치 (수동 배치와 기계의 자동 배치로 구분) → 리플 로우 → 검사 및 전기 테스트.
양면 장착
표면에 미리 코팅 된 솔더 페이스트 → 패치 (기계의 수동 배치와 자동 배치로 분리) → 리플 로우 → B 미리 코팅 된 솔더 페이스트 → 패치 (수동 배치와 기계의 자동 배치로 구분) → 리플 로우 → 검사 및 전기 테스트 .
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