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PCB 조립 공정

Sep 10, 2018

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프로토 타입 인쇄 회로 기판 애호가입니까? 취미를 조금 더 개발하고자한다면 프로토 타입 PCB 어셈블리의 기초를 알고 있어야합니다. 여기에서는 전체 프로세스에 대한 개요를 제공합니다.

자세히 설명하기 전에이 단계를 통해 모든 마운트 구성 요소를 적용 할 때 SMT (표면 실장 기술)가 사용된다고 간주하는 것이 중요합니다. 1950 년대 중반에 Auto-Sembly 공정을 개발 한 이래로 경성 및 연성 인쇄 회로 기판이 모두 보편화되었지만 PCB 산업은 대부분 제조 방법을 SMT로 변경했습니다.

솔더 페이스트
부품을 보드에 추가하기 전에 엔지니어는 솔더 페이스트 레이어를 추가해야합니다. 아이디어는 매우 간단합니다. 솔더 페이스트가 구성 요소 패드에 도포되고, 애플리케이션 자체가 솔더 스크린으로 가능해진다. 화면이 보드에 놓이면 엔지니어는 화면 구멍을 통해 소량의 솔더를 꽉 쥐고 솔더 만 구성 요소 패드에 닿아 야합니다. 그러나 이것은 각 패드에 정확한 양의 솔더가 있어야하기 때문에 까다로울 수 있습니다.

집기 및 장소
솔더가 건조하고 고정되면 적절한 부품을 꺼내 PCB의 해당 위치에 놓습니다. 엔지니어가 보드를 떨어 뜨릴 때까지 솔더 페이스트의 장력이 충분하기 때문에 솔더 페이스트의 장력이 충분하지만 때때로 접착제로 된 작은 점들을 백업으로 사용할 수 있습니다.

납땜
모든 것이 있어야 할 위치에 놓이면 보드는 납땜 기계를 통과하게됩니다.

검사
이것은 PCB 조립에서 가장 중요한 단계 일 수 있습니다. 엔지니어는 수동으로 각 보드를 관통하여 모든 조인트와 구성 요소가 있어야하며 작동 순서에 있는지 확인합니다.

테스트
이 시점에서, 보드를 가지고 재미있게 테스트 해 볼 시간입니다!

이 팁을 염두에두고, 당신은 당신이 보여주고 싶어하는 인상적인 프로토 타입 회로 보드를 만드는 길에 있습니다.


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