PCB 설계자는 외곽선 레이어와 유지 간격에 대해 부지런히해야합니다. 많은 문제들이 이러한 세부 사항을 무시 함으로 인해 발생할 수 있기 때문에 많은 생각을해야합니다. 
PCB를 제조 할 때 Gerber 파일에 아웃 라인 레이어 (Keep-Out 레이어라고도 함)가 존재하는 것이 매우 중요합니다. 설계자가 이러한 세부 사항을 생략하면 CAM 엔지니어가 간접적으로 데이터를 가져와야하기 때문에 원점 오류가 발생할 수 있습니다. 또한 보드가 판넬 처리 될 때 문제가 발생합니다. 
디자이너가 구리 다각형을 보드 위에 부어 넣고 싶다면 또 다른 문제점은 보드 가장자리의 구리가 대기에 노출된다는 것입니다. 이것은 보드가 웨이브 솔더링 공정을 통과 할 때 단락의 가능성을 증가시킵니다. 솔더 팟을 통과하는 동안 용융 솔더가 보드의 가장자리를 튀 깁니다. 솔더는 보드의 가장자리에 붙어서 상단 및 하단 구리 층 사이에 솔더 브리지를 만듭니다.
Bittele Electronics Inc.에서는 구리 다각형이 보드 가장자리에서 0.2mm 이상 떨어져 있어야한다고 제안합니다. V-Scoring을 할 때 패널에 0.2mm 너비의 홈이 남기 때문입니다. PCB 가장자리의 0.2mm 이내의 모든 구리 트레이스가 노출됩니다. 안전성과 적절한 전기적 절연을 보장하기 위해, 전원 공급 장치가 유전체의 항복 전압에 근접하는 고전압 회로에 대해보다 큰 클리어런스를 제안합니다.
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