인쇄 회로 기판 ( PCB )은 다양한 내열성 절연 재료로 만들어진 보드입니다. 도전성 구리 트랙은 전도성이있는 전도성 기판 위에 인쇄되거나 에칭됩니다. 그런 다음 전자 부품을이 보드에 납땜하여 PCBA (인쇄 회로 기판 어셈블리)로 만듭니다.
PCB 재료는 그 특성에 따라 분류 될 수 있습니다. PCB ( CCL-Copper Clad Laminate )의 기본 재료는 기본적으로 유전체층 ( 수지, 유리 섬유 )과 도체 또는 고순도 ( 구리 호일 )로 만들어진 복합 재료입니다. 이제 인쇄 회로 기판의 특성에 따라 다양한 인쇄 회로 기판 재료를 이해합시다.
보강재에 따른 PCB 재료 분류 (가장 일반적) :
1. 종이 보드 - FR-1, FR-2 (페놀 코튼 페이퍼), FR-3 (코튼 페이퍼 및 에폭시)
2. 에폭시 유리 피복 - FR-4 (짠 유리 및 에폭시), FR-5 (짠 유리 및 에폭시)
3. 복합 재료 보드 - CEM-1 (Cotton Paper 및 Epoxy), CEM-3 (Non-woven Glass 및 Epoxy)
4.HDI 보드 (RCC - Resin Coated Copper)
5. 특수 기판 (금속 기판, 세라믹 기판 등)
수지의 종류에 따른 PCB 재료 분류 :
1. 에폭시 수지
2. 폴리 에스테르 수지
3.PI 수지 (폴리이 미드)
난연성 속성에 따른 PCB 기본 재료 분류 :
1. 난연제 (UL94-VO, UL94-V1)
2. 난연제 (UL94-HB 수준)
결론
인쇄 회로 기판의베이스 재료는 PCB 설계 및 응용을 기준으로 선택됩니다. 모든 PCB 재료가 모든 용도에 적합하지는 않습니다.
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