최소 드릴 크기 및 드릴 요구 사항

클라이언트의 파일에 지정된대로 인쇄 회로 기판에서 드릴링 할 구멍의 최소 또는 필수 직경을 최소 드릴 크기라고합니다. 도금 및 사용 가능한 드릴 비트를 포함한 제조 공정의 기술적 한계는 드릴 된 구멍이 PCB를 통과 할 수있는 최소 크기를 제한합니다. Bittele Electronics에서는 최소 구멍 직경이 표준 구멍의 경우 0.15mm이고 레이저 드릴 구멍의 경우 0.1mm입니다. 이것은 우리가이 크기보다 작은 구멍을 가진 보드를 생산할 수 없다는 것을 의미합니다.

관통 구멍 구성 요소의 리드는 항상 최소 드릴 크기를 초과하므로 최소 드릴 크기를 고려하여 비아 크기를 선택해야만합니다. 대부분의 PCB 설계자는 이러한 최소값에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 그러나 설계 밀도가 높고 가능한 최소 비아 홀이 필요한 경우 홀을 최소 크기로 지정할 수 있습니다.

고려해야 할 또 다른 설계 매개 변수는 구멍의 종횡비입니다. 매우 작은 직경을 가진 수많은 층 또는 구멍을 가진 두꺼운 보드의 경우 구멍의 깊이와 직경의 비율에 제한이 있습니다. Bittele Electronics에서는 정규 구멍의 경우 최대 종횡비가 10 : 1이고 레이저 드릴링의 경우 최대 종횡비가 1 : 1입니다. 이 제한은 마이크로 비아가 한 번에 한 레이어 뚫고 하나의 드릴로 다층 보드를 통과 할 수없는 이유입니다.

보드를 설계 할 때 명심해야 할 또 하나의 명세는 천공 된 구멍과 연결되지 않는 다른 구리 피처 사이의 최소 간격입니다. 이 클리어런스는 다음과 같이 레이어 수에 따라 다릅니다.

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