The core of the production of flexible boards is the "transformation" of flexible boards into rigid boards, and a common method is the use of trays.
캐리어 보드에서 FPC를 수정하려면 두 가지 문제를 해결해야 합니다.
위치 문제.
고정 문제.
현재 유연한 보드는 캐리어 보드에 정확하게 고정되어 있으며 위치 지정 핀이 있는 위치 지정 도구를 사용합니다. 그것은 트레이와 유사합니다. 그것에 2개의 포지셔닝 포스트가 있습니다. 플렉시블 회로 기판을 게시하기 전에 포지셔닝 툴링에 설정된 첫 번째 트레이(실제 유용는 2개의 포지셔닝 포스트임)를 게시한 다음 포지셔닝 트레이를 제거합니다. , 임시 포지셔닝 역할을 하기 위한 것입니다.
유연한 회로 기판 고정, 세 가지 주요 방법이 있습니다.
1. 마그네틱 트레이 및 커버 플레이트(0.05mm 두께의 스테인리스 강판).
일반적으로 칩 부품에 사용되는 부품은 비교적 크고 솔더 페이스트의 양에 민감하지 않으며 저렴한 특성을 가지고 있습니다.
2. 실리콘 종이(여러 번 재사용, 일반적으로 24시간 동안 사용할 수 있음).
보다 발전된 공정 방법으로 패치 표면이 평평하지만 현재 제공할 수 있는 제조업체는 많지 않으며 한국과 일본에만 두 곳이 있습니다. 유연한 회로 패치 표면이 평평한지 확인하기 위해 테이프 두께를 파고 아래에 페이스트 실리콘이 있는 일반 트레이.
3. 고온 테이프(고온 저항, 잔류 접착제 없음).
떼어내기 작업을 붙여넣을 때마다 번거롭고 힘들고 시간이 많이 걸리기 때문입니다.{0}}
또한 원칙의 문제가 있습니다. 제조업체에 배치된 유연한 회로 패치 또는 자체 사용선택하고 배치 machine, 어떤 생산이 더 낫습니까? 보드 공장에서 생산 효율성, 품질 고려 사항이 좋습니다. 원인.
1. 포장의 중간을 저장할 수 있습니다.
2. 패치 생산 방식으로 고효율.
일반적으로 단일 회로 기판으로 받아 들여지는 자체 생산은 생산을 하나씩 배치하고 중단해야하며 매우 번거롭습니다. Collocation 방식으로 제작할 경우 펀칭기를 구입하여 특수 금형을 설계 및 제작해야 합니다.
