I. PCB 로드 대형 전류의 작동 방법
고전류 PCB 설계의 세 가지 일반적인 작동 방법:
1.선 너비를 늘리려면, 일반 규칙은 1A 1mm (40mil);입니다.
2.구리 코팅 두께, 1온스, 2온스+++;
3.창에 와이어, 주석, 은, 구리 등을 추가;
둘 다 기본 작업입니다.
II. PCB 로드 큰 현재 문제 주의 필요
1. 매우 심각한 가열 문제가 있으며, 위에서 설명한 바와 같이 동작이 수행되더라도, 국면 가열 현상은 전도체를 통해 균등하게 흐르지 않기 때문에 다루기 어렵다. 그리고 구리와 주석의 저항은 완전히 다르기 때문에 전류는 종종 구리 호일에서 남아 있으며 판열은 매우 심각할 것입니다.
일반적으로 사용되는 FR4 TG는 일반적으로 140~170도이며, 이는 연소되지 않을 수 있지만, 직접적으로 플레이트 연화및 전기 성능의 심각한 악화로 이어질 것입니다.
2. 솔더가 결함으로 녹아 개방 회로의 현상으로 이어질 것이기 때문에 플레이트의 신뢰성은 와이어의 창에 주석을 추가하는 관행으로 인해 크게 감소됩니다.
III. 대형 전류를 운반하는 PCB에 권장하는 작동
1. 구리를 큰 전류 도체로 사용하거나 구리 판과 직접 연결된 큰 전류 부분에서 사용합니다.
2.다층 플레이트는 큰 전류 전송에 사용되지만 전류가 평균 흐름이 아니기 때문에 열 시뮬레이션이 필요하며 이는 로컬 과열로 이어질 수 있습니다. 특정 분석은 플레이트 구리 클래딩의 두께 및 폭에 따라 수행됩니다.
3. 알루미늄 기판에 비해 알루미늄 기판의 열 방출이 훨씬 좋으며 압력 베어링 용량도 강합니다. 그러나, 150A의 전류에서, 온도 상승에 더 많은 고려가 주어져야한다.
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