불일치 또는 빈약 한 구멍 채우기
솔더가 그림 1의 도금 된 스루 홀을 완전히 채우지 못했습니다. 이는 예열이 너무 낮거나 플럭스 적용이 불량하기 때문입니다. 두 경우 모두 프로세스 매개 변수를 확인하면 문제가 해결됩니다.
이것은 회사가 폼 플럭 서에서 스프레이 플럭스 유닛으로 전환 할 때 나타나는 일반적인 문제입니다. 관통 구멍으로의 플럭스 침투 불량 때문입니다.
그림 1 : 판매자가 도금 된 관통 구멍을 완전히 채우지 않았습니다.
빈약하거나 불완전한 구멍 채우기는 일반적으로 유동 또는 가열 문제입니다. 프린트 보드 문제인 경우는 드 common니다. 그림 2에서 구멍 채우기 불량은 예열 설정 때문입니다. 솔더가 장치의 리드를 적시지만 관통 구멍의 표면을 적시는 데 실패했습니다.
참고로, 웨이브 접촉 직전에 프린트 보드의 상단 온도는 100-110 ° C 여야합니다. 이것은 일반적으로 양면 및 다층 보드에 적용됩니다. 단면 보드는 납땜 침투가 필요하지 않으므로 약간 낮은 온도에서 처리됩니다.
그림 2 : 솔더가 스루 홀 표면을 적시는 데 실패했습니다.
솔더가 그림 3의 도금 된 스루 홀을 완전히 채우지 못했습니다. 이는 예열 작업이 너무 낮거나 플럭스 적용이 잘못 되었기 때문입니다. 두 경우 모두 공정 매개 변수를 확인하면 문제가 해결됩니다.
그림 3 : 솔더가 왼쪽의 도금 된 관통 구멍을 완전히 채우지 않았습니다.
그림 4에서 하나의 구멍이 채워졌고 다른 하나는 채워지지 않았으며, 이는 문제가 인쇄 보드 문제 일 가능성이 적음을 나타냅니다. 면밀한 조사 결과, 부품의 열 수요로 인해 솔더가 하나의 구멍에서 굳어졌습니다. 예열을 올리거나 웨이브 접촉 시간을 늘림으로써이 문제를 간단히 극복해야합니다.
그림 4 : 구멍 하나가 채워졌습니다. 다른 사람은하지 않았습니다.
잘못된 예열, 플럭스 없음 또는 솔더 웨이브의 전체 누락으로 인해 홀 채우기가 불량 할 수 있습니다. 그림 5에는 스루 호 또는 비아에 솔더가 있다는 증거가 없습니다. 보드가 파도 높이에 맞지 않아 파고와 접촉하지 못했을 가능성이 높습니다. 파고로 인해 손상된 손가락이나 팔레트가 유지되지 않을 수 있습니다. 시스템에 보드를 잘못로드하면이 결함이 발생할 수 있습니다.
스루 홀 도금의 품질이 원인 일 수 있지만 배치의 다른 보드에서 매우 분명하기 때문에 그럴 가능성은 적습니다.
그림 5 :이 보드가 웨이브와 접촉하지 못한 것 같습니다.
그림 6의 불량한 구멍 채우기의 예는 인쇄 보드의 범례로 인한 문제이므로 상당히 독특합니다. 철저한 조사 결과, 잘못된 설계 규칙으로 인해 범례가 도금 된 관통 구멍의 상단을 오염시킬 수있었습니다. 솔더가 구멍에서 상승하지 못했거나 패드 표면을 가로 질러 젖어있었습니다. 이 경우 범례의 이점이 없으며 새로운 설계 규칙을 적용해야합니다.
그림 6 :이 PCB의 전설은 도금 된 관통 구멍의 상단을 오염 시켰습니다.
그림 7은 패드 표면의 습윤성이 좋지 않으며 주석 / 납 코팅의 두께 때문일 수 있습니다. 솔더 레벨링은 종종 패드 표면과 구멍 가장자리에 얇은 침전물을 남깁니다. 이 결함은 종종 땜납이 구멍의 무릎 위로 그리고 패드로 젖지 않는 약한 무릎 효과로 불린다. 구멍 채우기가 불량하면 예열 작업이 너무 낮거나 플럭스 적용이 좋지 않기 때문일 수 있습니다. 두 경우 모두 공정 매개 변수를 확인하면 문제가 해결됩니다.
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