I. 습도 조절
원자재와 솔더 조인트의 거품은 습기와 큰 관계가 있으며, PCB 보드와 구성 요소가 공기에 장시간 노출되면 습도로 인한 과도한 습기를 방지하기 위해 미리 구워야 합니다. PCB 보드를 건조 오븐에서 미리 구워 2-4시간 동안 온도를 120도로 설정하거나 PCB 보드 공급업체가 다시 구워서 굽고 나서 리플로우 솔더링 위에 올려놓을 수 있습니다.
II. 솔더 페이스트의 사용
솔더 페이스트에 물이 포함되어 있으면 기포가 발생하기 쉽습니다. 우선, 양질의 미세한 솔더 페이스트 입자를 사용해야 합니다. 솔더 페이스트가 좋을수록 기포가 적습니다. 솔더 페이스트를 냉장고에서 미리 녹여 사용하고, 사용하기 전에 2-4시간 동안 실온에 두거나 솔더 페이스트를 구울 수 있습니다. 솔더 페이스트의 가열 및 용융, 교반은 규정에 따라 작동해야 하며, 솔더 페이스트는 장시간 공기에 노출되어서는 안 되며, 솔더 페이스트 인쇄는 리플로우 솔더링을 완료하기에 충분한 시간 내에 완료되어야 합니다.
III. 퍼니스 온도 곡선 최적화
우선, 온도는리플로우 솔더링 머신예열 구역은 너무 낮을 수 없고, 온도 상승 속도와 용광로 속도가 너무 빨라서는 안 되며, 피크 온도를 낮추고, 예열 시간과 일정 온도 시간을 적절히 연장하고, 리플로우 시간을 단축하고, 일정 온도 시간을 10-105초 정도로 제어하고, 리플로우 시간을 약 85초로 제어하여 물 속의 플럭스를 완전히 증발시킬 수 있습니다. 매일 용광로 온도를 테스트하고 리플로우 용광로 온도 곡선을 지속적으로 최적화하는 것이 가장 좋습니다.
IV. 스텐실 개구부 최적화
스텐실을 여는 방법을 변경하여 여는 면적을 줄이는 것을 시도할 수 있습니다.
진공 리플로우 솔더링을 사용합니다. 리플로우 솔더링의 공극률이 비교적 높아야 하는 경우 진공 리플로우 솔더링을 사용할 수 있습니다. 이는 기포 발생을 효과적으로 방지하고 납땜 부위의 공극률을 5% 미만으로 제어할 수 있습니다.
NeoDen IN8C는 새로운 환경 친화적이고 안정적인 성능을 갖춘 지능형 자동 오비탈 리플로우 솔더링입니다.
이 리플로우 솔더는 "균일 온도 가열 플레이트" 설계의 독점적인 특허 디자인을 채택하여 뛰어난 솔더링 성능을 제공합니다.
8개 온도 구역을 갖춘 컴팩트한 디자인으로 가볍고 컴팩트합니다.
지능형 온도 제어를 실현하기 위해 고감도 온도 센서를 사용하고, 용광로 내부의 온도를 안정시키며, 수평 온도 차이가 작은 특성을 가지고 있습니다.
일본 NSK 열풍모터 베어링과 스위스 수입 전열선을 사용하여 내구성과 안정성이 뛰어납니다.
그리고 CE 인증을 통해 권위 있는 품질 보증을 제공합니다.