많은 CAD 시스템에서 배선은 네트워크 시스템의 결정을 기반으로 합니다. 그리드가 너무 조밀하고 경로가 증가하지만 단계가 너무 작고 그림 필드의 데이터 양이 너무 커서 장비의 저장 공간에 대한 요구 사항이 높을 수 있지만 대상의 대상이기도합니다. 컴퓨터 급 전자 제품은 컴퓨팅 속도에 큰 영향을 미칩니다. 그리고 구성 요소 다리 또는 설치 구멍이 차지하는 패드와 같은 경로의 일부가 유효하지 않으며 구멍이 차지하는 구멍을 고정합니다. 격자가 너무 희박하고, 천에 대한 접근이 너무 적은 비율로 큰 영향을 미칩니다. 따라서 배선 프로세스를 지원하는 합리적인 그리드 시스템이 있어야 합니다.
표준 구성 요소의 두 다리 사이의 거리는 {{0}}.1인치(2.54mm)이므로 그리드 시스템의 기준은 일반적으로 0.1인치(2.54mm)로 설정됩니다. ) 또는 {{1{12}}}}.1인치 미만의 정수배(예: 0.05인치, 0.025인치, 0.02인치 등)
배선 설계가 완료된 후 배선 설계는 설계자가 설정한 규칙을 준수하는지 확인하고 규칙 설정이 일반적으로 인쇄 회로 기판의 생산 공정의 요구를 충족하는지 확인하기 위해 주의 깊게 확인해야 합니다. 다음 측면을 확인합니다.
ㅏ. 라인 및 라인, 라인 및 구성 요소 패드, 라인 및 관통 구멍, 구성 요소 패드 및 관통 구멍, 관통 구멍과 관통 구멍 사이의 거리는 생산 요구 사항을 충족하는지 여부에 관계없이 합리적입니다.
비. 전원선과 접지선의 폭이 적당한지, 전원선과 접지선이 촘촘하게 연결되어 있는지(저파장 임피던스)? PCB에 접지선을 확장할 수 있는 위치가 아직 있는지 여부.
씨. 중요한 신호 라인은 최단 길이, 보호 라인 추가, 입력 및 출력 라인이 명확하게 분리되는 등 최선의 조치를 취합니다.
디. 아날로그 및 디지털 회로 부품, 자체 독립 접지 여부.
이자형. PCB에 그래픽(예: 아이콘, 메모 레이블)을 추가한 후 신호가 단락을 일으킬 것인지 여부.
에프. 일부 바람직하지 않은 선 모양 수정.
g. PCB가 공정 라인에 추가되는지 여부 솔더 레지스트가 생산 공정의 요구 사항을 충족하는지 여부, 솔더 레지스트의 크기가 적절한지, 문자 표시가 장치 패드에 눌러져 있는지 여부는 전기 설비의 품질에 영향을 미치지 않습니다.
시간. 다층 기판은 외부 프레임 가장자리의 전원 접지 레이어가 좁아져 기판 외부에 노출된 전원 접지 레이어와 같이 기판 외부에 노출되어 단락을 일으키기 쉽습니다.
ㅏ. 고주파 전류의 경우 도선의 모서리가 직각 또는 예각을 나타낼 때 모서리에 가까운 부분에서 자속 밀도와 전계 강도가 더 높고 더 강한 전자파를 방출하며 여기의 인덕턴스는 더 커질수록 유도 저항도 둔탁하거나 둥근 모서리보다 커질 것입니다.
비. 디지털 회로의 버스 배선의 경우 배선 모서리가 둔하거나 둥근 모서리를 나타내며 배선이 차지하는 면적이 상대적으로 작습니다. 동일한 줄 간격 조건에서 줄 간격이 차지하는 총 너비는 직각 굽힘 너비보다 0.3배 작습니다.
ㅏ. 클럭, 리셋, 100M 이상의 신호 및 일부 주요 버스 신호 및 기타 신호 라인 배선은 3W 원리, 더 긴 평평한 보행 라인이 없는 동일한 레이어 및 인접 레이어, 천공의 링크를 가능한 한 적게 충족해야 합니다.
비. 구멍을 통한 고속 신호의 수 문제, 구멍을 통한 고속 신호의 수에 대한 일부 장치 지침은 일반적으로 더 엄격합니다. 내부 레이어에서 추가 구멍을 재생하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다. 그들은 8G PCIE 3.{4}} 정렬을 배치했으며 4개의 구멍을 재생했는데 문제가 없습니다.
씨. 동일한 레이어 클록 및 고속 신호 중심 거리를 엄격하게 충족하는 3H(정렬 레이어를 위한 H 리플로우 평면 간격); 신호의 인접 레이어는 겹치는 것을 엄격히 금지합니다. 또한 3H의 원칙을 충족하는 것이 좋습니다. 위의 누화에서 확인하는 도구가 있습니다.
