1, 가장 진보 된 비접촉 비행 비전 센터링 시스템을 사용하여 여러 칩 헤드가 동시에 재료를 취할 수 있으므로 시간을 절약하고 효율적으로 생산 효율성을 높일 수 있습니다.
2, 서브 플레이트와 서브 플레이트 배치, 1.5 미터 길이 LED 라이트 스트립 보드 (또는 선택적 1800mm)의 한 번 배치에 대한 필요성이없는 생산 공정.
3, 접시를 보내 플랫폼을 선택, 한 번에 하나 이상의 접시에 생산 효율 (단 접시에 대한)를 향상시킬 수 있습니다.
LED가 특정 유연 노즐을 갖춘 4, LED 구성 요소의 다양한 유형을 마운트 할 수 있지만 고객에 따라 특수 특수 노즐이 필요합니다.
5, X, Y 축 궤도는 단단한 이중 레일 구조입니다.
6, 가스 부는 시스템을 갖추고, LED 구성 요소가 누설 붙여 넣기로 인한 노즐에 붙어있는 것을 효과적으로 방지합니다.
7, 전체 부드러운 보드, 고밀도 1.2 m 또는 1.8 m 긴 보드, 라운드 보드, 스트립 보드 및 플레이트의 다른 유형을 탑재 할 수 있습니다.
8, 선택 UCAD 소프트웨어, PCB 보드 CAD 데이터는 SMD 머신 SMD 데이터로 빠르게 변환 할 수 있습니다.
9, 재료의 부재 논스톱 모드, 자동 생산, 피더 부족 중 하나, 장치가 자동으로 다른 여분의 피드에서 것입니다
리 클레임.
10, 빠른 프로그래밍 기능, 구성 요소와 퍼즐의 수를 입력하면, 소프트웨어는 자동으로 배치 좌표 데이터를 생성합니다.