"콜드 솔더 조인트" 및 "솔더 브리지" 제거: SPI 및 AOI 협업 품질 모니터링 폐쇄형-루프 - 뉴스

PCBA 제조 작업장에서 솔더 조인트 품질은 전자 제품의 수명을 직접적으로 결정합니다.-"콜드 솔더 조인트"로 인해 제품을 사용한 지 며칠 만에 고장이 나거나 "솔더 브리지"로 인한 단락으로 인해 마더보드가 소손되는 고통스러운 교훈을 많이 얻었습니다. 육안으로 볼 수 없는 이러한 미세한 결함은 한때 전자제품 제조에서 가장 어려운 문제였습니다.

오늘날, 깊은 통합을 통해SPI(솔더 페이스트 검사)그리고AOI(자동 광학 검사), PCBA 공장은 엄격한 폐쇄형-루프 품질 모니터링 시스템을 구축했습니다.

업계 합의에 따르면 60% 이상이PCBA 배치품질 문제는솔더 페이스트 인쇄단계. 과도한 페이스트는 브리징으로 이어지는 반면, 페이스트가 부족하거나 누락되면 콜드 솔더 조인트가 발생합니다. SPI 장비는 PCB 페이스트 인쇄 직후와 부품 배치 전에 포괄적인 3D 스캔을 수행합니다.

이는 각 패드의 부피, 높이, 면적 및 솔더 페이스트의 붕괴 또는 정렬 불량 여부를 정확하게 측정합니다. 패드의 솔더 페이스트 양이 임계 임계값 아래로 떨어지면 시스템은 즉시 경보를 울리고 생산을 중단합니다. 이 "선제적 제어" 논리는 매우 중요합니다. 이 단계의 수정에는 솔더 페이스트 제거 및 재인쇄만 필요하므로{2}}거의 비용이 들지 않습니다. 결함이 계속 진행되도록 허용리플로우 납땜시간이 많이 걸리고-노력-집약적인 재작업이 필요할 뿐만 아니라 2차 가열로 인해 보드가 손상될 위험도 있습니다.

PCB가 부품 배치와 리플로우 솔더링을 완료한 후 AOI가 중요한 품질 검사 작업을 맡습니다. 수동 육안 검사는 비효율적일 뿐만 아니라 피로로 인한 오류-가 발생하기 쉬우며 미세한 솔더 브리지나 숨겨진 콜드 솔더 조인트가 누락되는 경우가 많습니다. AOI는 고해상도 카메라를 사용하여 이미지를 캡처하고 지능형 알고리즘과 결합하여 각 솔더 조인트의 습윤 각도, 솔더 리프트 높이 및 부품 극성을 픽셀 수준으로 비교합니다.

구성 요소 기울어짐, 삭제 표시 또는 잘못된 배치와 같은 복잡한 결함의 경우 AOI는 밀리초- 수준의 감지 기능을 제공합니다. 이는 명백한 단락을 식별할 뿐만 아니라 손상되지 않은 것처럼 보이지만 전기적으로 고장난 "잘못된 납땜 접합"-연결도 찾아냅니다. 이 비-완전자동 검사는 대량 PCBA 생산을 위한 강력한 안전 장벽을 구축합니다.

SPI 및 AOI를 독립형 검사 도구로 취급하는 것은 잠재력을 제대로 활용하지 못하는 것입니다. 우리의 진정한 경쟁력은 '폐쇄-루프 통합'에 있습니다.

리플로우 이후 AOI가 특정 패키지 유형에서 일반적인 납땜 결함을 감지하면 데이터가 즉시 프런트엔드 SPI와 프린터로-피드백됩니다. 프로세스 엔지니어는 인쇄 매개변수 드리프트로 인해 솔더 페이스트 부족이 발생했는지 또는 사소한 배치 편차가 솔더 위킹에 영향을 미쳤는지 여부를-SPI 이력 데이터에 액세스하여-신속하게 판단할 수 있습니다. 이러한 데이터 추적 가능성을 통해 생산 매개변수를 실시간으로-미세하게-조정할 수 있어 '결함 감지'에서 '결함 예방'까지의 격차를 해소할 수 있습니다.

이러한 이중-레이어 보증을 통해 우리는 고밀도-라우팅 및 미세 피치 패키지(예: 01005 구성 요소 또는 BGA)를 처리할 수 있다는 확신을 갖게 되었습니다. 검사 장비는 더 이상 저온 기계가 아니라 프로세스 분석을 위한 "데이터 센서"로서 온도 프로파일과 스텐실 설계를 지속적으로 최적화하는 데 도움이 됩니다. 이는 PCBA 1차{6}}통과 수율을 극도로 높은 수준으로 지속적으로 유지합니다.