1. PCB의 유효 열전도율은 얼마입니까?
"유효 열전도도"는 물질이 열을 전도하는 능력을 나타냅니다. PCB의 유효 열전도율에 대해 이야기할 때 우리는 장치에서 생성된 열을 주변 영역으로 전달하는 PCB의 능력에 대해 이야기하고 있습니다. 유효 열전도율은 Keff로 표시되며 W/mK로 측정됩니다.
PCB 설계에서 유효 열전도율은 엔지니어가 특정 가정 및 모델을 기반으로 장치로 가득 찬 PCB의 열전도율을 예측할 수 있도록 열 모델링 및 분석에 사용되는 중요한 매개변수입니다. 전자 모듈의 크기가 계속 축소됨에 따라 설계자는 효과적인 열 전도성에 주의를 기울여야 합니다. 2.
2. PCB의 유효 열전도율에 영향을 미치는 요인
PCB에는 전도성 물질, 절연체 및 실장된 장치가 포함되어 있으며 PCB에 사용되는 각 물질은 열전도율이 다릅니다. PCB의 유효 열전도율을 도출할 때 다양한 열전도율이 고려됩니다.
PCB의 열전도도를 분석하기 위해 업계에서 다양한 연구가 수행되었습니다. 서로 다른 연구에서 서로 다른 유형의 모델과 가정을 사용했습니다. 설계자의 입장에서 PCB의 유효 열전도율은 몇 가지 요인에 따라 달라집니다.
장치 크기
장치가 작아지면 자연히 열을 발산하는 능력이 떨어집니다. 예를 들어 SOT-23 패키지의 MOSFET은 TO-220 패키지의 MOSFET보다 열 전도성 스페이서 영역이 작습니다. 따라서 PCB에 장착된 장치의 크기는 열 발산 능력에 영향을 미칩니다.
열 비아
열 비아는 장치에서 열을 발산하기 위해 의도적으로 배치한 구멍입니다. 이는 뜨거운 증기를 용기에 가두는 것보다 죽에서 빠져나갈 기회를 더 많이 주는 것과 비슷합니다. 따라서 한 영역에 열 비아가 많을수록 PCB의 유효 열전도율이 높아집니다.
열 비아의 밀도는 PCB의 유효 열전도율에 영향을 미칩니다.
내부 레이어
내부 구리층의 존재는 또한 열 발산의 속도와 방향을 변경합니다. 구리의 열전도율은 FR-4의 0.25mK에 비해 355W/mK입니다. 구리 내부 레이어가 여러 개인 경우 PCB의 유효 열전도율이 감소합니다. 물론 열 비아는 열을 내부 레이어로 보다 효율적으로 전달하는 데 도움이 됩니다.
선형 기하학
구리 정렬이 끝에서 끝까지 연속적이면 PCB의 유효 열전도율이 높아집니다. 그러나 정렬이 중단되면 실제 PCB에서 발생하는 유효 열전도율이 떨어질 수 있습니다. 삼.
3. 유효 열전도율은 PCB의 정확한 열 모델링에 유용합니까?
유효 열전도율은 계산하기 쉬우므로 분석에 선호되는 선택입니다. 이 매개변수는 일반적으로 동종 PCB 모델을 기반으로 합니다. 그러나 PCB는 균질한 경우가 거의 없으며, 특히 다층 PCB의 경우 장치, 정렬, 구리 표면, 비아 및 패드의 배열이 각 층마다 다를 수 있습니다.
따라서 기존 모델에서 유효 열전도율을 도출하는 데 오류가 있습니다. 유효 열전도도를 보다 정확하게 추정하기 위해서는 PCB의 각 레이어를 심층적으로 분석해야 합니다. 그런 다음 더 나은 예측을 위해 표면을 픽셀 단위로 분석합니다.
PCB의 유효 열전도율의 정확도는 모델링에 따라 다르며 사용된 기술과 관계없이 모델링의 정확도는 사용된 소프트웨어 도구에 따라 다릅니다.
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