SMT 전자 부품은 극도로 작고 가벼우 며, 전자 부품은 스루 홀 부품보다 납땜이 쉽습니다. SMD 부품의 또 다른 중요한 이점은 회로의 안정성과 신뢰성이 향상되어 제조 성공률이 높아진다는 점입니다. 이는 표면 실장 전자 부품에 리드선이 없어 누설 전계 및 누설 자계가 감소되기 때문입니다. 이는 고주파 아날로그 회로 및 고속 디지털 회로에서 특히 두드러집니다.
SMT 전기 부품은 패드 위에 부품을 놓은 다음 부품 리드와 패드에 단락 회로를 방지하기 위해 조정 된 솔더 페이스트를 적용하여 납땜됩니다 (단락을 방지하기에는 너무 크지 않음). 20W 내부 가열 납땜 인두를 사용하여 패드 사이의 접합부를 가열합니다 및 SMT 칩 부품 (온도는 220 ~ 230 ° C이어야 함). 솔더가 녹은 후에 솔더링 아이언을 제거 할 수 있습니다. 솔더가 고형화 된 후 솔더링이 완료됩니다. 용접 후, 핀셋을 사용하여 클립 구성 요소를 클램프하여 느슨 함이 있는지 확인할 수 있습니다. 느슨 함이 없다면 (매우 강해야 함) 용접이 양호 함을 의미합니다. 풀림이 있으면 위의 방법으로 솔더 페이스트를 다시 묻혀 다시 용접하십시오.
SMT 리드 구성 요소 납땜 방법 : 모든 납땜을 납땜 할 때 납땜 인두 팁에 납땜을 적용해야하며 모든 납을 플럭스로 코팅하여 핀을 젖게 유지해야합니다. 납땜 인두 팁으로 칩의 각 핀 끝을 터치하여 땜납이 핀에 흘러 들어갈 때까지 누릅니다. 과도한 납땜으로 인한 중첩을 방지하기 위해 납땜 중 납땜 인두 끝을 납땜 된 납과 평행하게 유지하십시오.
모든 리드를 납땜 한 후 솔더를 청소하기 위해 모든 핀을 플럭스로 적시십시오. 단락과 겹침을 제거하기 위해 필요한 경우 과도한 솔더를 제거하십시오. 마지막으로 핀셋을 사용하여 솔더 조인트를 확인합니다. 검사가 완료된 후 보드에서 플럭스를 꺼내고 하드 브러시에 알코올을 묻혀 플럭스가 사라질 때까지 리드를 따라 조심스럽게 닦습니다.