PCB의 레이어 수는 회로 기판의 복잡성에 따라 달라집니다. PCB 처리의 관점에서 볼 때 다층 PCB는 제조 과정에서 스태킹, 압축 프로세스를 통해 하나 이상의 "양면 PCB"입니다. 그러나 다층 PCB의 레이어 수, 레이어 간의 적층 순서 및 보드 선택은 "PCB 레이어 적층 설계"로 알려진 회로 기판 설계자에 의해 결정됩니다.
PCB 레이어 적층 설계에서 고려해야 할 요소
레이어 수 및 레이어 스태킹 프로그램의 PCB 설계는 다음 요소에 따라 달라집니다.
1. 하드웨어 비용: 최종 하드웨어 비용과 직접적인 관련이 있는 PCB 레이어 수는 소비자 제품으로 대표되는 하드웨어 비용의 레이어가 많을수록 일반적으로 레이어 수에 대한 하드웨어 PCB의 제한이 가장 높습니다. 노트북 제품의 경우 마더보드 PCB의 층 수는 일반적으로 4~6개이며, 8개를 초과하는 경우는 거의 없습니다.
2. 라인 외부의 고밀도 구성 요소: BGA 패키지 장치는 고밀도 구성 요소의 대표적인 것으로, 라인 외부의 구성 요소 레이어 번호는 기본적으로 PCB 보드 배선 레이어의 수를 결정합니다.
3. 신호 품질 제어: 고속 신호의 경우 PCB 설계가 더욱 집중되어 있으므로 신호 품질에 초점을 맞추면 인접 레이어 배선을 줄여 신호 간의 누화를 줄인 다음 배선 레이어의 레이어 수와 배선 레이어 수를 줄여야 합니다. 가장 좋은 기준 레이어 수(접지 레이어 또는 전원 레이어) 비율은 1:1이므로 PCB 설계의 레이어 수가 증가합니다. 반대로, 신호 품질 관리가 필수 사항이 아닌 경우, 신호 품질 관리가 필수가 아닌 경우 인접 배선 레이어 프로그램을 사용하면 PCB 레이어 수를 줄일 수 있습니다.
4. 회로도 신호 정의: 회로도 신호 정의는 PCB 배선이 "매끄러운"지 여부를 결정하며, 회로도 신호의 열악한 정의로 인해 PCB 배선이 매끄럽지 않고 배선 레이어 수가 증가합니다.
5. PCB 제조업체 처리 용량 기준: PCB 설계자가 레이어 스태킹 설계 프로그램(적층 방법, 스태킹 두께 등)을 제공하려면 PCB 제조업체의 처리 용량 기준(예: 처리 프로세스, 처리 장비 용량, 일반적으로 사용되는 PCB 보드 모델 등
PCB 적층 설계는 위의 설계 영향을 모두 고려하여 우선순위와 균형점을 찾아야 합니다.
PCB 스태킹 설계의 일반 규칙
1. 그라운드 레이어와 신호 레이어는 긴밀하게 결합되어야 합니다. 즉, 그라운드 레이어와 전원 레이어 사이의 거리는 가능한 한 작아야 하며 유전체 두께는 가능한 한 작아야 합니다. 전력 레이어와 접지 레이어(이해가 되지 않으면 플랫 커패시턴스를 생각할 수 있습니다. 커패시턴스는 커패시턴스 크기 사이의 거리에 반비례합니다).
2. 두 개의 신호 레이어 사이에 서로 직접적으로 인접하지 않도록 하십시오. 이는 신호 혼선이 발생하여 회로 성능에 영향을 미치기 쉽습니다.
3. 4-레이어 보드, 6-레이어 보드와 같은 다층 회로 기판의 경우 일반적으로 내부 전기 레이어(접지 레이어 또는 전력 레이어)가 인접한 신호 레이어가 가능한 한 멀리 있어야 합니다. 대면적 구리 클래딩의 내부 전기 레이어를 사용하여 신호 레이어의 차폐 역할을 수행함으로써 신호 레이어 간의 누화를 효과적으로 피할 수 있습니다.
4. 고속 신호 레이어의 경우 일반적으로 두 개의 내부 전기 레이어 사이에 위치하며, 그렇게 하는 목적은 한편으로는 고속 신호의 효과적인 차폐 레이어를 제공하는 것입니다. 고속 신호는 간섭을 줄이기 위해 다른 신호 레이어 사이의 두 내부 전기 레이어로 제한됩니다.
5. 적층 구조의 대칭성을 고려하십시오.
6. 접지된 내부 전기 층이 두 개 이상 있으면 접지 임피던스를 효과적으로 줄일 수 있습니다.
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