표면 조립 부품의 포장에는 벌크, 디스크 편조 포장, 튜브 포장 및 트레이 포장의 4가지 유형이 있습니다.
리드와 극성이 없는 SMC 부품은 일반 직사각형 및 원통형 커패시터 및 저항과 같이 대량으로 포장될 수 있습니다. 벌크 구성 요소의 비용은 낮지만 자동화된 장비 선택 및 배치에 도움이 되지 않습니다.
편조 테이프 포장은 대형 QFP, PCC, LCCC 칩 이외의 구성 요소에 적합하며 특정 형태에는 종이 편조, 플라스틱 편조 및 접착 편조 3가지가 있습니다.
종이 브레이드. 페이퍼 브레이드는 하단 테이프, 캐리어 테이프, 커버 테이프 및 용지 감기 트레이(테이프 트레이)로 구성됩니다. 캐리어 테이프의 작은 원형 구멍은 피더의 기어 드라이브용 위치 지정 구멍입니다. 직사각형 구멍은 구성요소를 배치하기 위한 재료 베어링 캐비티입니다. 구성 요소 포장에 종이 꼰 테이프를 사용할 때 구성 요소의 두께와 종이 테이프의 두께, 종이 꼰 테이프는 너무 두껍지 않아야합니다. 그렇지 않으면 피더가 구동 할 수 없으므로 종이 꼰 테이프는 주로 포장 0805 사양에 사용됩니다 (포함) 다음 칩 저항기, 칩 커패시터(몇 가지 예외 제외). 종이 테이프는 일반적으로 너비가 8mm이며 포장 구성 요소는 나중에 플라스틱 종이 감기 트레이에 감겨 있습니다.
플라스틱 꼰 테이프. 플라스틱 편조 테이프는 종이 편조 테이프와 구조와 크기가 거의 동일하지만 차이점은 카세트가 볼록한 모양입니다. 장착 시 피더의 상부 박리 장치가 필름 커버 테이프를 제거한 후 재료를 픽업합니다.
종이 브레이드와 플라스틱 브레이드에는 한 쪽에 위치 결정 구멍이 있어 본더가 종이 테이프를 앞으로 안내하고 구성 요소를 집어 올릴 때 위치를 잡을 수 있습니다. 4mm의 구멍 거리에 대한 위치 지정 구멍(2mm의 테이프 구멍 거리의 0402 시리즈 구성 요소 미만). 테이프의 구성 요소 간격은 구성 요소의 길이에 따라 다르며 일반적으로 4mm의 배수입니다. 테이프 포장 릴은 폴리스티렌(PS) 재질로 만들어지며 파란색, 검은색, 흰색 또는 투명하며 일반적으로 재활용 가능한 1~3개의 부품으로 구성됩니다.
본드 브레이드. 접착 편조 테이프는 테이프 바닥면이 있고 IC가 테이프에 부착되어 이중 행으로 구동됩니다. IC는 테이프에 부착되고 테이프는 2열로 구동됩니다. 테이프가 부착되면 피더에 하부 필링 장치가 장착됩니다. 접착 편조 테이프는 주로 SOP, 칩 저항 네트워크, 지연 라인 등과 같은 더 큰 크기의 칩 구성 요소를 패키징하는 데 사용됩니다.
튜브 포장은 주로 SOP, SOJ, PLCC 집적 회로, PLCC 소켓 및 성형 부품 등에 사용됩니다. 전체 제품의 생산 유형에서 튜브 포장은 다양한 종류와 소량의 제품에 적합합니다. 포장 튜브(재료 스트립이라고도 함)는 투명하거나 반투명한 폴리염화비닐(PVC 재료, 표준 모양의 요구 사항을 충족하기 위해 압출), 튜브 포장의 튜브당 부품 수에서 수십에서 거의 수백으로 구성됩니다. 일관성있는 튜브의 구성 요소는 반대로 설치할 수 없습니다.
토너 또는 섬유 재료로 만든 팔레트는 일반적으로 150도 이상의 내열성을 가진 구성 요소 팔레트의 고온에 노출되어야 합니다. 직사각형 표준 모양으로 주조된 트레이에는 균일한 맞물림 구멍, 구성 요소를 고정하는 구멍이 포함되어 있어 운송 및 취급 중에 구성 요소를 보호합니다. 간격은 보드 조립 중 배치에 사용되는 표준 산업 자동화 장비에 대한 정확한 부품 배치를 제공합니다. 구성 요소는 트레이의 연귀 모서리에 첫 번째 핀을 배치하는 표준 방향으로 트레이에 배열됩니다. 트레이 패키징은 주로 QFP, 좁은 피치 SOP, PLCC 및 BCA 집적 회로와 같은 장치에 사용됩니다.
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