파도 납땜의 일반적인 결함과 개선 전략은 무엇입니까?

그만큼웨이브 납땜기계프로세스는 PCBA 구성 요소의 결함을 담당하는 주요 프로세스이며, 전체 전체에 걸쳐 최대 50%의 결함을 차지합니다.PCB 조립 프로세스. 파도 납땜 중에 발생하는 결함은 이전 제조 공정에 존재하는 문제의 집중된 표현입니다. 이 기사는 리드 및 리드 - 프리 웨이브 솔더링에 공통적 인 결함 현상에 중점을 둘 것입니다.

거칠고 세분화 된 표면, 열악한 광택 및 불량한 흐름은 차가운 솔더 관절의 시각적 특성입니다. 본질적으로, 연결의 인터페이스에서 적절한 두께의 금속 간 화합물 (IMC) 층이 형성되지 않은 모든 솔더 조인트는 콜드 솔더 조인트로 분류 될 수있다. 정상적인 솔더 조인트가 찢어지면, 땜납 및 염기 금속은 연동 균열을 나타냅니다. 즉, 땜납 잔류 물은 염기 금속에 남아 있고 염기 금속의 흔적이 땜납에 존재 함을 의미합니다.

콜드 솔더 조인트의 인터페이스는 습윤이나 확산을 겪지 않으며 페이스트에 붙어있는 무언가와 비슷합니다. 솔더 조인트 표면은 거칠고 광택이 열악하고 접촉각 θ> 90 도로 거칠게 보입니다. 이 시점에서, 불 침투성 필름은 솔더와 염기 금속 사이의 계면을 방해하여, 원하는 야금 반응이 인터페이스 층에서 발생하는 것을 방지한다. 이것은 가시 콜드 솔더 관절 현상을 구성합니다.

솔더링 온도의 영향 하에서 일반적으로 사용되는 SN-37PB 합금 솔더를 예로 들어, 용융 솔더로 금속 표면을 먼저 습윤시켜 공동 계면에서 금속 간 화합물 (IMC) 층을 형성하여 결합 된 구조를 형성함으로써 결합을 달성합니다.

납땜 공정 동안, 용융 솔더의 습윤 및 응집력은 염기 금속의 접착과 관련이있다. 고체 - 위상 원자와 액체 - 위상 원자 사이의 접착력이 액체의 응집력 - 위상 원자 -의 응집력 - 위상 원자 사이의 접착력이 약한 경우, capenomena가 발생할 가능성이 높습니다.

따라서 용접 결합 공정을 달성하려면 먼저 습윤이 발생해야합니다. 습윤으로 인해, 액체 충전제 금속의 원자와 염기 금속 사이의 거리가 매우 가까울 때, 원자의 응집력이 작용하여 액체 충전제 금속과 염기 금속이 단일 엔터티로 병합되어 결합을 완료합니다.

용접은 결합 강도를 달성하기 위해 조인트 인터페이스에서 합금층의 형성에 의존한다. 이 합금 층은 일반적으로 금속 간 화합물입니다. 합금의 금속 성분이 원자 중량에 기초한 비율로 결합 된 이러한 화합물을 금속 간 화합물로 지칭한다.

먼지, 그리스 또는 땀 얼룩에 의한 산화 또는 오염과 같은 염기 금속 표면의 불순물은 용접성이 좋지 않거나 심지어 표면을 불가능하게 만들 수 있습니다.
사용자의 창고에 들어가기 전에 엄격한 수신 검사 테스트를 거치지 않은 부적절한 용접 성이있는 PCB, 구성 요소 등을 구입했습니다.
저장 환경이 열악하고 과도한 저장 시간.
과도하게 높은 솔더 냄비 온도는 솔더 및 기질 표면의 산화를 가속화하여 액체 솔더에 대한 표면 접착을 감소시킨다. 또한, 고온은 거친 기질 표면을 침식하여 모세관 작용을 감소시키고 흐름성을 손상시킵니다.

아웃소싱 및 구매 된 구성 요소의 들어오는 검사를 엄격히 제어하십시오
재고 기간 관리를 최적화합니다
공정 핸드 오버 동안 위생 관리를 강화합니다

직원은 - 정적 의류, 신발 및 장갑을 착용하고 항상 깨끗하게 유지해야합니다.

대부분의 플럭스 제는 녹과 산화물 필름 만 제거 할 수 있지만 그리스와 같은 유기 필름을 제거 할 수는 없습니다. 보관 또는 생산 핸드 오버 중에 구성 요소와 PCB가 그리스 또는 기타 오염 물질로 오염되면 주석과 납 분리 및 핀홀을 유발하여 용접 강도를 줄일 수 있습니다. 균열은 또한 납 분리 부위 및 솔더 조인트 인터페이스에서 형성 될 수 있으며, 외부에서는 정상적인 것처럼 보이지만 신뢰성을 손상시키는 요인이 있습니다.

올바른 프로세스 사양을 선택합니다
납땜하기 전에 납땜하기 전에 납땜하기 전에 납땜 할 모든 표면을 청소하십시오.
솔더 관절 안전 및 신뢰성을 고려하더라도 더 강한 - 활성 플럭스가 적절하게 선택 될 수 있습니다.

파도 용매 기계에서, 조인트 인터페이스에서 습윤이 발생하지만 필요한 확산 공정이 발생하지 않으며, 조인트 인터페이스의 금속 간 화합물 (IMC) 층이 명확하게 형성되지 않으면 콜드 용접으로 정의됩니다.

콜드 용접 관절의 표면은 습식으로 보이지만, 땜납과 염기 금속 사이의 계면에서 야금 반응은 일어나지 않으며, 금속 간 화합물 (IMC) 층의 적절한 두께는 형성되지 않습니다. 이는 PCB 및 구성 요소의 납땜 가능성에 문제가 없음을 나타냅니다. 이 현상의 기본 원인은 부적절한 용접 공정 조건의 선택입니다. 외모로 판단하기 어려운 것은 보이지 않는 결함 현상으로 상당한 위험을 초래합니다.

콜드 용접은 주로 액체 솔더와 염기 금속 사이의 계면에서 유의 한 원자 확산 공정이 없을 때 발생합니다. 이 현상의 기본 원인은 용접 공정 동안 열 공급이 충분하지 않거나 파도와의 접촉 시간이 충분하지 않습니다.

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