장비를 테스트하기 위해 올바른 파도 납땜 오븐 온도를 선택하는 방법은 무엇입니까?

I. 뭐야파동 납땜 오븐?

웨이브 납땜 오븐은 주로 표면 장착 구성 요소 (SMD) 또는 PCB에 납땜 된 홀 구성 요소 (THT)에 주로 사용되는 전자 구성 요소를 납땜하는 데 사용되는 공정입니다. 이 공정은 PCB를 통과하는 용융 솔더의 "파"를 형성하여 구성 요소를 납땜함으로써 달성된다.

II. 장비를 테스트하기 위해 올바른 파도 납땜 오븐 온도를 선택하는 방법은 무엇입니까?

예열 구역에서, 보드에 분무 된 플럭스의 용매가 증발되어 납땜 중에 생성 된 가스의 양이 줄어 듭니다. 동시에, 로진과 활성화 제는 분해 및 활성화, 납땜 표면에서 산화 및 기타 오염 물질을 제거하고 금속 표면이 고온에서 다시 산화되는 것을 방지하기 시작합니다. 인쇄 회로 보드 및 구성 요소는 납땜 중 온도의 급격한 상승으로 인한 열 응력 손상을 효과적으로 피하기 위해 충분히 예열됩니다.

회로 보드의 예열 온도 및 시간은 인쇄 회로 보드의 크기와 두께, 구성 요소의 크기 및 수, 장착 구성 요소의 수에 의해 결정됩니다. PCB 예열 온도의 표면에서 측정 된 온도는 90 ~ 130도, 다층 보드 또는 더 많은 구성 요소가있는 SMD 키트이어야하며, 예열 온도는 상한을 취해야합니다. 예열 시간은 컨베이어 벨트의 속도로 제어됩니다.

예열 온도가 낮거나 예열 시간이 너무 짧은 경우 플럭스의 용매가 충분히 증발하지 않으면 납땜은 가스를 생성하여 공기 구멍, 주석 비드 및 기타 납땜 결함을 유발합니다. 예열 온도가 높거나 예열 시간이 너무 길면 플럭스가 미리 분해되어 플럭스가 비활성화되고 버, 브리징 및 기타 용접 결함이 발생합니다.

예열 온도와 시간을 올바르게 제어하기 위해, 우수한 예열 온도를 달성하기 위해, 플럭스가 판단하기 전에 PCB의 바닥 표면에 코팅 된 파도 용매로부터도.

III. 자격을 갖춘 온도 프로파일을 충족해야합니다

1. 예열 영역 PCB 보드 바닥 온도 범위 : 90-120 OC.

2. 납땜 주석 점 온도 범위 : 245 ± 10도.

3. 온도 사이의 삭감과 파동은 180도를 초과 할 수 없습니다.

4.pcb 딥 틴 시간 : 2-5 sec.

5. PCB 보드 하단 예열 온도 램프 속도는 5oc / s보다 작거나 동일합니다.

6. 아래 100도 출구에서 PCB 보드 온도 제어

각 구역의 온도 및 지속 시간은 장비의 각 구역의 온도 설정, 용융 솔더의 온도 및 컨베이어 벨트의 실행 속도에 의해 결정됩니다. 파도 납땜 오븐 온도 프로파일 링은 여전히 ​​테스트를 통해 결정되어야하며 기본 프로세스는 리플 로우 프로파일 링과 유사합니다.

PCB의 전면은 일반적으로 밀도가 높기 때문에 온도 프로파일은 표면 온도 만 감지 할 수 있습니다. 테스트, 컨베이어 속도를 결정한 다음 테스트 보드의 온도를 3 점 미만으로 기록하십시오. 각 지점의 온도가 설정 곡선 요구 사항에 도달 한 다음 실제 테스트 후에 필요한 조정을 수행하도록 히터 온도 값을 반복적으로 조정하십시오.

프로세스 문서의 준비에서 가열 온도 곡선 설정을 기록 할뿐만 아니라 일반적으로 솔더 및 XU 천 공정 매개 변수 (폼 높이, 스프레이 각도, 압력, 밀도 제어 요구 사항 및 플럭스 추론 등)를 기록해야합니다. 솔더 웨이브 매개 변수, 솔더 픽업 테스트 및 슬래그 요구 사항을 제거합니다. 이는 파동 납땜의 주요 프로세스 매개 변수입니다.

의 특징Neoden ND250 웨이브 솔더링 머신

가열 방법 : 뜨거운 바람

냉각 방법 : 축 방향 팬 냉각

전송 방향 : 왼쪽 → 오른쪽

온도 제어 : PID+SSR

기계 제어 : Mitsubishi PLC+ 터치 스크린

플럭스 탱크 용량 : 최대 5.2L

스프레이 방법 : 스텝 모터+st -6

사양