커패시턴스는 SMD 처리의 공통 구성 요소 중 하나이며 기본적으로 모든 PCBA 보드는 다양한 기능을 담당하는 다양한 유형의 커패시터로 덮여 있습니다.
SMT 배치 공정에는 여러 유형의 커패시터가 있으며 기본적으로 대부분은 칩 커패시터입니다.
SMT 배치 공정의 SMD 커패시터는 일반적으로 비어 있는 솔더(가솔더라고도 함)입니다.
오늘은 Chip Processing Capacitor가 빈 솔더로 나타나는 원인과 대책에 대해 말씀드리겠습니다.
PCB 패드는 점점 더 작아지고 있으므로 인쇄 정확도 요구 사항은 점점 더 높아지고 있습니다. 리플로우 솔더링, 솔더 페이스트 용융의 일부, 페이스트 용융 시간의 다른 부분은 더 길고 완전히 녹지 않아 구성 요소 크롤링 주석이 고정되어 빈 솔더 모양, 잘못된 솔더 품질 불량이 발생합니다.
이러한 이유로 솔더 페이스트 프린팅의 품질을 개선하기 위한 대책이 필요합니다.
마운트 기계는 마운트의 속도와 정밀도에 관심이 있습니다. 정밀도는 위의 pcb 패드 비트 번호에 대한 구성 요소 재료 번호 마운트를 나타냅니다. 일부 마운트 기계 마운트 정밀도는 좋지 않으며 일부 마운트 오프셋이 있으면 나타납니다. 빈 솔더.
대책: 배치 속도를 줄이거 나 배치 정밀도가 높은 배치 기계를 교체하십시오.
리플로 솔더링은 4개의 온도 영역입니다. 솔더링 영역에서 온도 Z가 높습니다. 이 온도 영역은 솔더 페이스트의 패드가 녹아서 구성 요소가 주석으로 올라가고 일부 제품은 일부 전자 구성 요소가 작고 일부는 큽니다. 균일하지 않은 가열로 인해 용융 주석 시간이 동일하지 않아 빈 납땜으로 이어지고 다른 하나는 용광로 온도 곡선이 요구 사항을 충족하지 못하고 제어로 이어지기 때문입니다.
대책: 필터링 시간 및 용광로 온도 곡선 설정은 용광로 온도 테스터를 테스트하는 데 사용해야 하며 프로토타입 단계에서 첫 번째 테스트 OK 보드보다 더 많은 작업을 수행해야 합니다.
SMD 처리 커패시터 빈 납땜은 용량 및 고객 불만에 영향을 미치지 않도록 주의해야 합니다.
