아래에서 볼 수 있듯이 모두 고유한 기능이 있습니다.
1. 단면 절연 금속 기판 PCB
이름에서 알 수 있듯이 이 유형의 IMS PCB는 한 면만 사용하므로 트레이스 인쇄 또는 구성 요소가 한 면에 장착됩니다.
한 면에 구성 요소를 배치할 수 있지만 단면 절연 금속 기판의 다른 기능이 있으므로 다음과 같습니다.
비전도성 솔더 마스크가 있습니다.
단면 IMS PCB에는 바닥면에 금속 기판이 있습니다.
또한 구리 회로층 및 유전체층과 같은 두 개의 층이 있습니다.
금속 기판은 방열판 역할을 합니다.
금속 베이스에는 알루미늄과 합금이 모두 포함되어 있습니다.
2. 양면 IMS PCB
이것은 양면을 사용한다는 점에서 단면 절연 금속 기판과 반대입니다. 양면 절연 금속 기판 회로 기판은 두 개의 솔더 마스크(트레이스 인쇄)로 구성되며 회로 기판의 양면에 채워지거나 위치합니다.
다음은 양면 절연 금속 기판 회로 기판의 구조를 구성합니다.
기본 재료는 철 합금, 구리 또는 알루미늄 중 하나로 만들어집니다.
금속 기판은 중간에 있습니다.
통전 비아의 절연은 비아 주위에 적용되는 수지 재료에 달려 있습니다.
양면 IMS PCB에는 전류와 열의 전도 또는 전달을 촉진하는 데 사용되는 비아가 있습니다.
3. 다층 절연 금속 기판 PCB
이것은 절연 금속 기판 회로 기판의 가장 복잡한 형태 중 하나입니다. 복잡한 것 외에도 구성을 위해 여러 계층이 필요합니다.
다층 절연 금속 기판 회로 기판의 몇 가지 속성은 다음과 같습니다.
기판의 바닥면과 윗면에 여러 개의 구리 층이 끼워져 있거나 결합되어 있습니다.
다층 IMS PCB에 사용되는 재료의 예로는 철 합금, 구리 및 알루미늄이 있습니다. 그것들은 주로 기본 레이어에 사용됩니다.
더 많은 구성 요소 사용을 지원하고 구성 요소의 양면 실장을 가능하게 합니다.
다층 절연 금속 기판 회로 기판 작업의 주요 단점은 설계가 상당히 복잡하다는 것입니다. 이는 단일 기판 컴퓨터(SBC)와 같은 복잡한 회로 기판 설계에 대한 전반적인 지원 때문일 수 있습니다.
그러나 보드에서 열을 순환시키는 속도를 촉진하기 위한 열 전도체 역할을 하는 금속 코어의 위임과 함께 이러한 복잡성을 활용합니다.
4. 알루미늄 IMS PCB
알루미늄을 주재료로 하는 일종의 절연 금속 기판 회로 기판입니다. 특성에는 중간 수준의 전기적 특성과 열전도율이 포함됩니다.
5. 구리 금속 IMS PCB
이들은 기판 재료로 구리를 사용합니다. 기능에는 우수한 전기 전도성 및 열 전도성이 포함됩니다.
구리 절연 금속 기판 회로 기판은 광범위한 응용 분야에 위임할 수 있지만 한 가지 큰 단점이 있습니다. 그것들은 상당히 비싸고 때때로 더 빠른 부식에 과도하게 노출될 수 있습니다.
6. 스테인레스 스틸 절연 금속 기판
이들은 IMS PCB 설계에 사용되는 재료 중 하나입니다. 이러한 회로 기판에 대한 스테인리스강 재료 사용의 장점은 경제성과 향상된 기계적 강도입니다.
그러나 구리 및 알루미늄과 비교할 때 전기 및 열 성능 면에서 이 재료가 측정되지 않는다는 것을 알게 될 것입니다.
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